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伴随着科技的发展，未来的电子产品更轻、更小、更薄。传统的组装技术已经无法满足高精度、高密度的组装要求，一种新型的PCB组装技术——SMT(表面贴装技术)应运而生。本文例举计算机主板的组装工艺，讲述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生产流程，着重围绕着SMT工艺，从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺，即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法与注意事项。
本书是中等职业学校电子类专业教学用书，也可作为电子类专业培训教材，同时也可作为SMT专业技术人员的参考用书。
项目一PCB组装工艺
任务一认识PCB组装工艺
任务二表面贴装技术
任务三插件
任务四测试
任务五包装
任务六返修
项目二SMT物料管控
任务一片式元件的识别
任务二识别晶体管
任务三识别集成电路
任务四PCB的使用
任务五湿敏元件的处理
项目三印刷
任务一印刷机的认识
任务二使用锡膏
任务三钢网的设计
任务四印刷质量的判定
任务五DEK265印刷机的操作
任务六DEK265印刷机的维护
项目四表面贴装
任务一贴片机的认识
任务二备料
任务三安装FEEDER
任务四判定贴片质量
任务五MSH3贴片机的操作
任务六GSM1贴片机的操作
任务七MSH3与GSM1贴片机的保养
项目五回流焊
任务一认识回焊炉
任务二识别温度曲线
任务三判定焊接质量
任务四操作HELLER1800回焊炉
任务五保养HELLER1800回焊炉
项目六AOI检测
任务一认识AOI
任务二TR7500 AOI操作维护
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